





半導體投入大,制造工序多,為了提高產品的良品率、確保收益,需要在半導體的每個環節進行質量把控,影響產品質量的其中一個重要因素就是溫度,溫度的穩定性及精準度非常重要,為獲得穩定可靠的產品保駕護航。
冠亞循環冷卻器和水- 水熱交換器為從前端到后端的整體半導體工藝流程提供支持。通過擁有超過16年的溫度控制經驗以及與各大zhi名主設備機臺直接配套經驗,我們為半導體客戶提供標準產品及用戶定制產品、溫度控制技術的專業知識以及全球化服務,有助于滿足您從鑄錠到測試的半導體工藝流程中苛刻的溫度要求。
| 型號 | FLTZ-803W | FLTZ-805W | FLTZ-806W | FLTZ-808W | FLTZ-810W |
| 溫度范圍 | ?-80℃~+90℃ | ||||
| 控溫精度 | ±0.1℃(可定制±0.01℃控溫精度設備) | ||||
| 流量/壓力 MAX | 7~25L/min? 5bar | 12~45L/min 6bar | |||
| 制冷量at-70℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | 2kW | 3kW |
| 加熱功率 | 2kW | 2kW | 2kW | 3.5kW | 3.5kW |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L |
| 導熱介質 | 氟化液 | ||||
| 進出接口 | Rc1/2 | Rc1/2 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 冷卻水接口 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc3/4 | Rc1 | Rc1 |
| 冷卻水at20℃ | 1.8m3/H | 2.5m3/H | 3m3/H | 5m3/H | 6m3/H |
| 斷路器 | 25A | 25A | 32A | 40A | 50A |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據?創?模型?建樹算法和串級算法相結合來控制遠程?標溫度(動態控溫) | ||||
| 型號 | FLTZ-1002W | FLTZ-1004W |
| 溫度范圍 | -100℃~+90℃ | |
| 控溫精度 | ±0.1℃(可定制±0.01℃控溫精度設備) | |
| 流量 MAX | 7~25L/min | 12~45L/min |
| 制冷量at-90℃ | 1.5kW | 3kW |
| 加熱功率 | 3.5kW | 5.5kW |
| 內循環液容積 | 5L | 8L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 15L |
| 導熱介質 | 氟化液 | |
| 導熱介質接口 | Rc3/4 | Rc3/4 |
| 冷卻水接口 | Rc3/4 | Rc1 |
| 冷卻水at20℃ | 50L/min 2bar~7bar | 100L/min 2bar~7bar |
| 斷路器 | 32A | 63A |
| ?藝過程溫度控制 | 可根據?創?模型?建樹算法和串級算法相結合來控制遠程?標溫度(動態控溫) | |
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