主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。 在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。 這些半導體器件和電子產品一旦投入實際應用，就可以暴露在極端環境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準。