燃油滑油測試用溫控系統

制冷加熱控溫系統

加熱功率15KW~60KW
導熱介質溫控精度±0.3℃
節流方式電子膨脹閥
電源 380V 50HZ28kW~105kW
蒸發器板式換熱器
外殼材質冷軋板噴塑（標準顏色7035）

該裝置用于為甲方試驗臺做燃油、滑油等試驗時的燃油、滑油降溫或升溫。導熱油制冷加熱裝置提供低溫或高溫導熱油，導熱油與燃油在試驗件進口換熱器進行換熱，使得燃油可以達到期望的溫度條件，原理示意如圖1所示。

型號		TES-6A15WPEX TES-6A15WDEX	TES-6A25WPEX TES-6A25WDEX	TES-6A45WPEX TES-6A45WDEX	TES-6A60WPEX TES-6A60WDEX
溫度范圍		-60℃～200℃
加熱功率		15kW	25kW	45kW	60kW
制冷量	200℃	15kW	25kW	45kW	60kW
	100℃	15kW	25kW	45kW	60kW
	20℃	15kW	25kW	45kW	60kW
	0℃	15kW	25kW	45kW	60kW
	-50℃	5kW	8kW	15kW	25kW
	-55℃	3kW	5kW	9kW	15kW
導熱介質溫控精度		±0.5℃
燃油控溫精度		±2℃穩態
系統壓力顯示		制冷系統、循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器		西門子S7-1200PLC，模糊PID控制算法，具備串級控制算法
溫度控制		導熱介質出口溫度控制模式外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串級控制）
通信協議		以太網接口TCP/IP協議
設備內部溫度反饋		設備導熱介質出口溫度、介質進口溫度、制冷系統冷凝溫度、正壓腔環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有）
外接入溫度反饋		PT100或4～20mA或通信給定
串級控制時		導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
溫差控制功能		設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全）
密閉循環系統		整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。
加熱		指系統最大的加熱輸出功率（根據各型號）加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全加熱功率10kW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制
制冷能力		指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態下），實際工況需要考慮環境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。
高溫降溫模塊		可以從高溫200度降溫模塊
循環泵流量、壓力 max		磁力驅動泵
		110L/min 2.5BAR	200L/min 2.5BAR	400L/min 2.5BAR	500L/min 2.5BAR
壓縮機		艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機/卡萊爾/比澤爾
蒸發器		板式換熱器
制冷附件		油分離器、干燥過濾器、熱力膨脹閥、電子膨脹閥、制冷電磁閥、壓控、視鏡等均采用艾默生/丹佛斯/三花品牌
節流方式		電子膨脹閥
操作面板		彩色觸摸屏，溫度曲線顯示\EXCEL 數據導出
安全防護		具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑		R-404A/R23
接口尺寸		DN32 PN10 RF	DN32 PN10 RF	DN40 PN10 RF	DN50 PN10 RF
外型尺寸（正壓）cm		135155205	150170225	165250225	165250205
外型尺寸（隔離）cm		80145185	100175185	145200205	145200205
水冷冷凝器		板式換熱器（特別注意使用冷水機供水或閉式冷卻塔供水）
冷卻水量 AT 20℃		5m3/h DN32	9m3/h DN40	15m3/h DN50	24m3/h DN65
電源 380V 50HZ		28kW	48kW	84kW	105kW
外殼材質		冷軋板噴塑（標準顏色7035）
中間繼電器/過繼電器		中間繼電器/過繼電器/接觸器/斷路器等均選用施耐德等品牌
正壓防爆		正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025
正壓系統冷卻		正壓系統內部安裝有恒溫冷卻系統，確保正壓腔內部環境溫度低于45度

應用背景：

無錫冠亞（LNEYA）的液體溫度控制技術，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。LNEYA積極探索和研究元件測試系統，致力于解決電子元器件中溫度控制滯后的問題，冷卻技術可以直接從300℃進行冷卻。該產品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

無錫冠亞芯片專用高低溫測試箱在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-45℃至+250℃）下的電子冷熱測試和其它環境測試模擬。這些半導體器件和電子產品一旦投入實際應用，就可以暴露在嚴峻的環境條件下，滿足不同行業的可靠性標準。