配套使用的設備為：

主要優勢：
1.溫控精度：±0.5℃；
2.實時監測待測元件真實溫度；
3.針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，可單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件；
5.對測試機平臺上的IC進行溫度循環/沖擊；
6.對整塊集成電路板提供精確且快速的環境溫度。

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